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  • 贴片电容最小包装规格与命名规则

    2025-04-18贴片电容最小包装规格与命名规则

    在电子制造领域,贴片电容作为电路中的核心被动元件,其最小包装规格与标准化命名体系直接关系到生产效率与供应链管理。本文基于叁星、村田等厂商的最新技术参数,结合行业应用实践,系统解析贴片电容的最小包装标...摆查看详情闭

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  • 叁星贴片电容普通及高容值系列技术解析与应用指南

    2025-04-18叁星贴片电容普通及高容值系列技术解析与应用指南

    一、产物技术架构与核心参数 三星普通及高容值系列贴片电容采用多层陶瓷片式结构,其技术架构由介电质层与镍内电极层交叉堆叠构成,外电极通过导电胶固定至PCB或Hybrid IC模块。该系列涵盖0201至2220九种封装...摆查看详情闭

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  • 村田电容耐高温特性:汽车电子的理想之选

    2025-04-17村田电容耐高温特性:汽车电子的理想之选

    汽车电子化已成为现代汽车发展的重要趋势,从动力系统到安全系统,从信息娱乐到新能源技术,汽车电子系统在汽车中的占比越来越高。然而,汽车电子系统面临着复杂多变的工作环境,尤其是高温环境,对电子元件的性能...摆查看详情闭

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  • 叁环电容的“高性能”:如何满足极端环境需求?

    2025-04-17叁环电容的“高性能”:如何满足极端环境需求?

    在当今科技飞速发展的时代,电子设备广泛应用于各个领域,从日常生活中的智能手机、电脑,到工业生产中的自动化设备、汽车电子系统,再到航空航天、军事等高端领域,电子设备的稳定运行对于保障整个系统的正常功能...摆查看详情闭

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